Apple s’apprête à franchir une nouvelle étape dans sa stratégie silicon avec l’introduction de la puce R2, un processeur conçu sur le procédé de gravure 2 nanomètres de TSMC. Cette technologie, encore en phase de préparation, devrait équiper en premier lieu le Vision Pro. Selon les premières informations disponibles, l’iPhone 18 Pro et le MacBook M6 devraient également adopter cette gravure ultrafine, mais le Vision Pro servira de fer de lance.

Apple Vision Pro Femme 2

Des enjeux techniques et stratégiques

Le Vision Pro doit relever un défi technologique inédit : assurer un rendu en temps réel sur des écrans micro-OLED à très haute résolution tout en intégrant une multitude de capteurs, et cela sans sacrifier l’autonomie. Le passage au 2 nm, avec ses transistors gate-all-around, promet 30 % d’efficacité énergétique en plus ou 15 % de performances supplémentaires par rapport au 3 nm. Pour un casque XR, ces gains peuvent se traduire par moins de chaleur dégagée et une meilleure autonomie, deux critères essentiels pour le grand public.

Un pari risqué mais structurant

Chaque wafer 2 nm coûte environ 30 000 dollars, un risque financier plutôt élevé pour un appareil vendu déjà plus de 3 000 dollars (4000 euros en France), au point qu’Apple pourrait voir ses marges rognées si les rendements restent faibles. Mais au-delà du casque, ce choix illustre une stratégie cohérente, qui consiste à maîtriser l’ensemble des composants critiques, comme l’a déjà montré l’intégration des modems ou la transition vers les puces M1 dans les Mac. En verrouillant aussi une part importante de la capacité de production 2nm de TSMC, Apple s’assure une avance que ses concurrents auront du mal à rattraper.