Le leaker chinois « Phone Chip Expert » vient de lâcher l’info sur le site de microblogging Weibo : les iPhone de 2026 et en particulier les futurs modèles iPhone 18/18 Pro, devraient disposer de processeurs à la finesse de gravure 2 nanomètres, des processeurs bien sûr produits par TSMC. Ces puces bénéficieraient d’une nouvelle méthode de conditionnement appelée Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), qui permettrait notamment au SoC d’intégrer 12 Go de mémoire vive. Cette nouvelle technique de conditionnement permettra à plusieurs puces, comme le processeur, le GPU et la RAM, d’être plus étroitement intégrées sur le SoC, améliorant ainsi les performances et l’efficacité énergétique d’ensemble. Le passage à WMCM offre aussi une plus grande flexibilité par rapport au packaging InFo actuel.

TSMC Logo

Bien que tous les modèles actuels d’iPhone 16 disposent de 8 Go de RAM, on s’attend à ce qu’Apple augmente la mémoire à 12 Go sur les futurs modèles, en commençant peut-être par l’iPhone 17 Pro en 2025. Cependant, en raison de préoccupations liées au coût, les puces 2nm ne seraient disponibles que dans les versions « Pro » de la gamme d’iPhone 18. Apple serait en outre la première entreprise de technologie à adopter le 2 nm lorsque TSMC commencera sa production de puces à la fin de 2025.