5 ans de puces Apple Silicon : une révolution technologique toujours en marche
Il y a cinq ans presque jour pour jour, Apple dévoilait la puce M1, marquant la fin de l’ère Intel sur Mac et le début d’une nouvelle génération de processeurs conçus en interne. Présenté donc le 10 novembre 2020, le processeur M1 a fait ses débuts dans le MacBook Air, le Mac mini et le MacBook Pro 13 pouces. À l’époque, Apple promettait « le cœur CPU le plus rapide au monde » et une efficacité énergétique sans précédent. Cinq générations plus tard, la famille Apple Silicon continue de redéfinir les standards du marché.

M5 : la maturité d’une architecture pensée pour la performance
Lancée au mois d’octobre de cette année, la puce M5 incarne l’aboutissement de cette évolution. Gravée en 3 nm par TSMC, elle affiche des progrès impressionnants : processeur et carte graphique six fois plus rapides que la M1, performances en IA multipliées par sept et rendu 3D près de sept fois supérieur. Les tests Geekbench confirment ce bond technologique, avec un score multicœur passant de 8 175 (M1) à 17 862 (M5). Quant aux performances monocœur, c’est bien simple, le M5 n’a actuellement aucun rival, ni du côté d’AMD ni du côté d’Intel. Apple intègre également à sa puce un Neural Accelerator dans chaque cœur graphique, un moteur de ray tracing de troisième génération et une mémoire unifiée doublée à 32 Go, atteignant ainsi 153 Go/s de bande passante.

Vers une nouvelle ère de la puce Apple Silicon
Apple a aussi définitivement tourné la page Intel depuis 2023 avec la disparition du Mac Pro 2019. Tous les Mac sont désormais propulsés par des puces Apple, et le support logiciel des anciens modèles Intel s’arrêtera avec macOS Tahoe. Ce revirement stratégique préparé largement en amont a déjà produit ses effets : jamais Apple n’a vendu autant de Mac, au point de frôler depuis 2 ans la barre des 30 millions de Mac écoulés dans une année. La part de marché s’envole elle aussi, s’approchant même des 10% de Pdm certains trimestres.
L’avenir s’annonce déjà prometteur : TSMC prépare la gravure en 2 nm pour 2026, puis en 1,4 nm dès 2028. Ces avancées promettent une efficacité énergétique accrue et des performances encore jamais vues — confirmant qu’Apple Silicon n’a pas fini de repousser les limites du silicium.
