Nokia Siemens se prépare à faire une démonstration de sa technologie HSPA+ Multiflow lors du Mobile World Congress qui se déroulera à la fin du mois à Barcelone. Cette nouvelle technologie permettra aux téléphones mobiles équipés d’une puce 3G de se connecter à deux tours cellulaires simultanément pour la transmission d’un signal HSPA+ (3G++). D’après Nokia Siemens cela doublerait la bande passante offerte et diminuerait de 50 % les temps de réponse du réseau.


La bonne nouvelle est que cette technologie ne nécessite pas de changer les équipements, elle se déploie par le biais d’une simple mise à jour logicielle des antennes.