Ce n’est pas un secret, les différents conflits juridiques entre Apple et Samsung ont fragilisé le partenariat entre les deux sociétés. Apple cherche des alternatives au géant coréen, notamment pour la gravure de ses puces tout en un Ax. Le site Digitimes rapporte que TSMC et Apple ont négocié un contrat sur trois ans qui prévoit la fourniture de processeurs Apple Ax qui seront gravés en 20 nm, puis 16 nm et enfin 10 nm.

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Selon le site, une pré-production des puces A8 (20 nm) commencerait à sortir des usines au mois de juillet 2013 avec une production en masse qui serait lancée en décembre 2013. Au premier trimestre 2014, les nouveaux complexes de fabrications devraient être prêts et capables de fabriquer 50 000 wafers (galettes de silicium). Les puces produites seront donc logiquement intégrées dans les produits mobiles d’Apple lancés au second semestre 2014.

Une partie des capacités de production (environ 20 000 wafers) devrait être modifiée pour assurer une gravure en 16 nm qui servira à la production de processeurs Apple A9 en fin d’année 2014, pour une intégration dans les appareils mobiles d’Apple pour le second semestre 2015.

Digitimes n’est pas en mesure de dire si TSMC sera le fabricant exclusif des processeurs A8  et A9. Concernant les puces A7, elles devraient quant à elles être produites en majorité par Samsung, avec une petite part confiée à TSMC.

 

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