Samsung devance Apple avec la première puce gravée en 2 nm (Exynos 2600)
Samsung vient d’annoncer l’Exynos 2600, la première puce mobile au monde gravée en 2 nm. Destiné à équiper les futurs fleurons de la marque, dont les Galaxy S26, ce processeur repose sur le procédé de fabrication Gate-All-Around (GAA) de Samsung. Cette annonce marque une avancée technologique face à Apple qui va également passer à la gravure en 2 nm.
Des performances dopées à l’IA et au Ray Tracing
L’architecture à 10 cœurs de l’Exynos 2600 s’appuie sur les dernières technologies d’Arm pour offrir des gains substantiels. Samsung annonce une augmentation de 39 % des performances du processeur (CPU) et une amélioration de 113 % pour le NPU (unité de traitement neuronal). Ces capacités accrues permettront de gérer des charges de travail d’intelligence artificielle plus lourdes et plus efficaces directement sur l’appareil.
La partie graphique n’est pas en reste. Le nouveau GPU, basé sur le design Xclipse, promet de doubler les performances graphiques précédentes. Le constructeur revendique également une amélioration de 50 % pour le ray tracing, ciblant ainsi les joueurs exigeants sur mobile.
Conscient de la mauvaise réputation de ses anciens processeurs Exynos, souvent critiqués pour leur gestion thermique et le bridage des performances face aux puces concurrentes, Samsung met en place une nouveauté : le Heat Path Block (HPB). Cette nouvelle approche thermique utilise un matériau High-k EMC pour optimiser la dissipation de la chaleur. Selon le fabricant, cette technique permet à l’Exynos 2600 de maintenir des niveaux de performance élevés sur de longues périodes, même lors d’usages intensifs, corrigeant ainsi les défauts historiques de la gamme.
Apple va passer au 2 nm avec les iPhone 18 et puces A20
Si Samsung tire le premier, Apple va suivre le mouvement en 2026 en s’appuyant sur le procédé de gravure en 2 nm (N2) de TSMC. Le fabricant a déjà sécurisé une part importante de la production initiale pour ses futures puces A20 et A20 Pro. Ces processeurs vont équiper les iPhone 18 et 18 Pro, ainsi que le premier iPhone pliable, dont le lancement doit se faire pour la fin de l’année 2026.
La gravure en 2 nm de TSMC promet des avancées intéressantes par rapport aux puces 3 nm actuelles (comme l’A19 Pro des iPhone 17 Pro). On retrouvera un gain de performance allant jusqu’à 15 % à consommation égale. Aussi, il y aura une réduction de la consommation d’énergie de 25 à 30 % à performance égale et une densité de transistors accrue d’environ 15 %.
Au-delà des smartphones, cette technologie devrait logiquement intégrer les futurs Mac via les puces M6, bien que les rumeurs soient moins précises à ce sujet.
