iPhone 18 : TSMC lance la production de puces gravées en 2 nm
TSMC a officiellement débuté la production de masse de ses semi-conducteurs gravés en 2 nanomètres (nm), marquant une première mondiale dans l’industrie. Confirmant son calendrier initial, le leader incontesté du secteur a initié cette fabrication en série au quatrième trimestre 2025 au sein de son usine Fab 22 située à Kaohsiung, dans le sud de Taïwan. Apple va utiliser cette technologie.

2 nm = meilleures performances et réduction de la consommation
Cette nouvelle génération de puces représente, selon TSMC, « la technologie la plus avancée de l’industrie » en matière de densité et d’efficacité. Le passage de la gravure 3 nm (lancée en 2023) au 2 nm offre des gains substantiels. Les données techniques communiquées par TSMC promettent :
- Une augmentation de la puissance de 10 % à 15 % à consommation égale.
- Une économie d’énergie de 25 % à 30 % à puissance équivalente.
- Une densité de transistors accrue de 10 % à 20 %, permettant des designs plus compacts.
Cette finesse de gravure est cruciale. En réduisant la taille des composants, les fondeurs peuvent intégrer davantage de transistors dans un même espace, facilitant ainsi l’ajout de fonctionnalités liées à l’intelligence artificielle, véritable nerf de la guerre technologique actuelle.
Apple en première ligne pour les iPhone 18 en 2026
Si ces puces équiperont une vaste gamme de produits (smartphones, tablettes, voitures et mêmes… des missiles), Apple figure parmi les clients prioritaires. La firme va s’appuyer sur ce processus de gravure en 2 nm dès 2026 pour ses prochains produits. La puce A20 des iPhone 18 et la puce M6 destinée aux Mac et iPad bénéficieront directement de ces avancées.
Cependant, cette nouveauté a un coût. La fabrication de ces nouvelles puces pourrait revenir jusqu’à 50 % plus cher que celle des modèles actuels. Apple pourrait donc réserver cette technologie, dans un premier temps, à ses appareils premium, comme les iPhone 18 Pro et son iPhone pliable.
TSMC consolide son avance face à ses rivaux, comme Intel, qui travaillent également sur la gravure en 2 nm mais accusent un retard sur le champion taïwanais. On peut toutefois noter que Samsung a récemment annoncé l’Exynos 2600, sa première puce en 2 nm.
Fournisseur clé pour des marques comme Nvidia, TSMC ne compte pas s’arrêter là. Le groupe développe déjà les premiers composants en 1,4 nm pour une production attendue entre 2027 et 2028, avec en ligne de mire la barre symbolique du 1 nm prévue pour 2030.
