TSMC, le fabriquant des puces A11 des derniers iPhone, voit décidément loin lorsqu’il s’agit de concevoir les puces de demain. Le fondeur taïwanais a en effet dévoilé dans la journée d’hier sa stratégie globale pour parvenir à produire des puces à 3nm d’ici 2022. A cette date, TSMC estime que sa technologie de gravure sera suffisamment mature pour justifier la mise en place d’unités de production de masse capable de fabriquer des processeurs à 3 ou 5 nm de finesse de gravure.

Morris Chang, fondateur, président et CEO de TSMC, prend sa retraite à 86 ans

D’ici 5 ans donc, TSMC entrevoit un bond gigantesque dans les performances de nos puces mobiles; car une technologie de gravure à 3nm signifie tout simplement que l’on pourra « caser » plus de coeurs sur le SoC, ou mettre beaucoup plus de transistors dans chaque coeur. Il faut aujourd’hui se contenter d’un processeur Bionic A11 gravé à 10 nm, ce qui suffit déjà largement à la puce Apple pour « larguer » toute la concurrence. Incidemment, les gains en puissance réalisés avec des puces 3nm permettront sans doute à Apple d’équiper des Mac avec des processeurs Ax surpuissants.

Outre des prévision sur les puces 3nm de 2022, TSMC annonce aussi le départ du CEO/Président Morris Chang; le vénérable (ex) dirigeant de 86 ans s’est enfin décidé  à prendre sa retraite et laisse la place à Mark Liu et C.C. Wei, qui deviennent respectivement président et CEO de TSMC.