DigiTimes croit savoir de sources proches de la supply chain que la production en masse de processeurs 3nm démarrera à la toute fin de l’année 2022. Les processeurs M3 et 17 seraient concernés et devraient en toute logique embarquer dans les Mac et les iPhone commercialisés l’année d’après (en 2023 donc).  L’information est raccord avec les précédentes rumeurs/fuites qui indiquaient que TSMC serait prêt pour la gravure 3nm à la fin de l’année prochaine.

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Cette nouvelle finesse de gravure profitera bien sûr à d’autres sociétés qu’Apple, même si la firme de Cupertino pourrait en avoir temporairement la primeur (comme c’est déjà le cas avec les puces Ax). Avant d’en arriver là, TSMC pourrait produire des puces 4nm, qui concerneraient donc le M2 (Mac) et le A16 (iPhone). Rappelons que les gains en finesse de gravure permettent de placer plus de transistors sur une surface équivalente, ce qui se traduit généralement par des gains sensibles en performances et en efficience énergétique.