Apple M3, A17 : TSMC démarrerait la production de puces en 3nm fin 2022
DigiTimes croit savoir de sources proches de la supply chain que la production en masse de processeurs 3nm démarrera à la toute fin de l’année 2022. Les processeurs M3 et 17 seraient concernés et devraient en toute logique embarquer dans les Mac et les iPhone commercialisés l’année d’après (en 2023 donc). L’information est raccord avec les précédentes rumeurs/fuites qui indiquaient que TSMC serait prêt pour la gravure 3nm à la fin de l’année prochaine.
Cette nouvelle finesse de gravure profitera bien sûr à d’autres sociétés qu’Apple, même si la firme de Cupertino pourrait en avoir temporairement la primeur (comme c’est déjà le cas avec les puces Ax). Avant d’en arriver là, TSMC pourrait produire des puces 4nm, qui concerneraient donc le M2 (Mac) et le A16 (iPhone). Rappelons que les gains en finesse de gravure permettent de placer plus de transistors sur une surface équivalente, ce qui se traduit généralement par des gains sensibles en performances et en efficience énergétique.
J’avais vu que le 4nm de TSMC (2022) serait encore un 5nm+ (mais bien appelé 4nm), avec bien sûr plus de densité et de performances, à confirmer…
Les rumeurs sont contradictoires sur le sujet effectivement. Il serait tout de même étonnant qu’Apple en reste au 5nm trois années de suite si le 4nm est techniquement possible. Peut-être en effet une sorte de version intermédiaire (5nm+), pas tout à fait 5nm mais pas vraiment 4nm non plus… La vérité c’est qu’il n’y a pour l’instant que des rumeurs et que TSMC ne s’avance pas encore clairement sur ces sujets.