La capacité de TSMC à descendre à la finesse de gravure en 3nm intéresse de plus en plus de monde dans le secteur de la tech. Si Apple, principal client de TSMC, est bien entendu déjà sur le créneau pour ses prochaines gammes d’Apple Silicon et de Ax (2023), il semble bien qu’Intel se soit mis à son tour sur les rangs.

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Si l’on en croit DigiTimes (qui a la langue bien pendue sur le sujet depuis quelques jours), Intel souhaiterait faire fabriquer par TSMC certains de ses prochains processeurs histoire de profiter de la gravure en 3nm. Mais les cadres d’Intel ne seraient pas très chaud pour que ce rapprochement avec TSMC se traduise par des frictions avec Apple. Le risque est bien que la firme de Cupertino hausse le ton et fasse capoter l’accord avec Intel afin de se réserver le gros des capacités de production.

Dans cette optique, plusieurs représentants d’Intel se rendraient à Taiwan à la mi décembre pour rencontrer leurs homologues de TSMC, l’objectif étant de préparer le terrain afin de ne pas faire trop de vagues.