L’iPhone 15 est encore loin me direz-vous, mais parfois il faut savoir prendre un peu d’avance. Selon toute vraisemblance en effet, l‘iPhone 14 qui sera présenté en septembre devrait intégrer une puce A16 gravée au mieux en 4nm (certains analystes tablent sur un maintien du 5nm). Le grand saut semble en revanche se préciser pour l’iPhone 15 de l’an prochain : TSMC, en charge de la production de la totalité des processeurs Apple (Ax et Mx donc) avancerait rapidement sur le procédé de gravure en 3nm, au point de pouvoir envisager la production de masse dès le second trimestre 2023. TSMC serait ainsi en avance de trois mois sur son calendrier initial.

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Une production 3nm dès le second trimestre 2023 collerait en tout cas pile-poil avec la période correspondant au démarrage de la production de composants pour le futur iPhone 15, ce qui signifie qu’il y a de bonnes chances que le A17 soit gravé en 3nm. A noter que TSMC travaille actuellement sur trois procédés de gravure de puces en 3 nm, soit le N3, N3B et N3E. Ce serait le procédé le moins sophistiqué, le N3E, qui donnerait actuellement les meilleurs rendements.