Les annonces faites hier par TSMC sont un joli coup pour Joe Biden et Tim Cook (pas pour les mêmes raisons). Le fondeur taiwanais a finalement confirmé la fabrication de deux méga-usines de processeurs pour un coût total de 40 milliards de dollars (sachant que le CA attendu sur les deux sites est de 40 milliards de dollars… par an !).  Si les rumeurs avaient vu juste concernant les processus de gravure de la première usine – celle qui sera pleinement active dès 2024 -, elles s’étaient bel et bien trompées sur les objectifs du second site de production.

Tim Cook TSMC

Ainsi, TSMC a confirmé que sa première mégafab en Arizona, dont le coût est évalué à 12 milliards de dollars, produira bien des puces en 4 et 5 nm à partir de 2024, et que sa seconde unité de production, dont la mise en service est prévue pour 2026 donc, produire de son côté des processeurs en 3 nm à partir de 2026 (la rumeur tablait sur du 4 nm). Les composants qui sortiront de ces usines seront destinés à trois firmes américaines, Apple, AMD et Nvidia.

Il est à noter que les finesses de gravure annoncées sont en décalage d’une voire deux générations par rapport aux capacités actuelles du fondeur : les usines TSMC situées à Taiwan produisent déjà des puces en 4 et 5 nm par exemple, et le 3 nm devrait arriver dès 2023, pas en 2026. Ce décalage est l’une des conditions imposées par le gouvernement de Taipei pour autoriser la délocalisation de l’appareil de production. Il y a donc fort à parier que les finesses de gravure des sites TSMC de l’Arizona profiteront avant tout aux puces Apple Silicon et aux modèles d’iPhone les moins haut de gamme (ou ceux d’une génération antérieure mais toujours en vente).