Si les bruits courent qu’Apple serait tout prêt de produire sa propre puce modem, la firme de Cupertino continuerait néanmoins à s’équiper chez Qualcomm pour la prochaine génération d’iPhone. Si l’on en croit les bonnes sources de DigiTimes, le prochain modèle d’iPhone embarquerait donc (à nouveau) une puce modem Qualcomm gravée en 5 ou 4 nm et fabriquée en série par l’incontournable TSMC.

Qualcomm Apple

L’iPhone passerait ainsi du modem Snapdragon X65 (iPhone 14) au Snapdragon X70 (iPhone 15), et profiterait ainsi des avancées de cette nouvelle puce en IA (intelligence artificielle), en qualité de couverture réseau, en latence et bien sûr en vitesse de transfert de données cellulaires. La puce X70 serait aussi beaucoup plus efficiente en terme d’efficacité énergétique, soit 60% d’énergie en moins dépensée par rapport au X65 (et à fonctionnement identique bien sûr). Ces nombreuses améliorations auraient-elles pris de court les équipes d’Apple qui planchent actuellement sur une puce modem « maison » ? C’est fort possible sachant que l’expertise d’Apple concerne avant tout le SoC CPU/GPU mobile.