iPhone 15 et A17 : TSMC débute la production de puces en 3 nm
TSMC, important partenaire d’Apple, a lancé la production à grande échelle des puces gravées en 3 nm. Certains produits d’Apple en profiteront, dont les iPhone 15 Pro avec la puce A17 en 2023.
TSMC produit les puces avec une gravure en 3 nm sur son campus du sud de Taïwan, et Mark Liu, président du sous-traitant, a déclaré que la demande pour cette technologie était « très forte », selon Bloomberg.
L’A16, à savoir la puce que l’on retrouve dans les iPhone 14 Pro et iPhone 14 Pro Max, est gravée en 5 nm avec une version améliorée (bien qu’Apple annonce publiquement que c’est 4 nm). Le fait de passer à 3 nm pour l’A17 va permettre d’améliorer les performances générales, ainsi qu’avoir une meilleure autonomie générale pour les iPhone et d’autres appareils. Hier, TSMC a d’ailleurs suggéré qu’il y aura davantage un accent sur l’autonomie plutôt que les performances, expliquant que les puces auront une consommation d’énergie réduite de 35% par rapport aux modèles de 5 nm.
La production commence donc aujourd’hui, mais il est bon de noter qu’Apple n’est pas le seul client de TSMC. De toute façon, les iPhone 15 Pro n’arriveront pas avant septembre 2023, donc nous avons encore le temps avant de les découvrir. Pour leur part, les iPhone 15 non-Pro devraient avoir la puce A16, la même que l’on retrouve dans les iPhone 14 Pro.
À noter qu’à l’avenir, TSMC fabriquera des puces avec une gravure en 3 nm dans une usine américaine, dont la production débutera en 2026. La première usine américaine de TSMC en Arizona commencera à fabriquer des puces de 4 nm lorsqu’elle ouvrira en 2024. Le groupe développe également la technologie des puces de 2 nm, ces puces de pointe devant être produites à Taïwan.
