TSMC, l’unique fournisseur de puces pour Apple (Ax, Apple Silicon), a annoncé il y a quelques jours un partenariat avec Nvidia, Synopsys et ASML destiné à accélérer le développement de la technologie des puces 2 nm et au-delà (ou plutôt en deçà). Les entreprises sus citées concentreront leurs efforts sur le renforcement de la coopération dans le domaine de la lithographie (gravure de motifs de circuits directement sur des tranches de silicium). Synopsis développera les logiciels pour le projet tandis qu’ASML fabriquera et fournira des équipements de lithographie aux ultraviolets. La participation de Nvidia serait également cruciale pour parvenir à l’objectif d’une gravure à 2 nm.

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A noter que TSMC travaille déjà sur la production de puces 2 nm, notamment avec une nouvelle usine actuellement en construction à  Hsinchu, la « Silicon Valley de Taiwan ». TSMC prévoit aussi de construire quatre nouvelles usines, via un investissant d’au moins 60 milliards de dollars. La production de puces 2 nm démarrerait en 2025. La firme taiwanaise a également prévu de lancer la construction d’une usine à Taoyuan dès 2026 destinée cette fois à des processeurs gravés en 1 nm ! la production de masse de ce type de processeur pourrait débuter en 2028. En tant que plus gros client de TSMC, Apple aura bien sûr la primeur de ces processeurs extrêmement denses… pour des iPhone et MacBook à la fois ultra autonomes et puissants à la fois ?