TSMC, partenaire de longue date d’Apple qui fabrique les puces des iPhone et d’autres produits, fait le nécessaire pour que la production des puces avec une gravure en 2 nm et 1,4 nm soit prête dans les temps.

Apple Silicon

Digitimes rapporte que les délais de fabrication pour la production à grande échelle des puces en 2 nm et en 1,4 nm ont été déterminés. La production expérimentale du nœud en 2 nm commencera au second semestre 2024, avec la production à petite échelle qui augmentera au second trimestre 2025. Notamment, la nouvelle usine de TSMC en Arizona aux États-Unis se joindra aux efforts de production. En 2027, les usines de Taïwan commenceront à s’orienter vers la production de puces de 1,4 nm.

Le premier nœud en 1,4 nm de TSMC est officiellement appelé A14 et suivra les puces en 2 nm qui ont pour appellation N2. La production de masse de N2 est prévue pour la fin de l’année 2025, suivie d’un nœud N2P amélioré à la fin de l’année 2026.

Apple et TSMC s’aiment bien

Il faut savoir qu’Apple est le client privilégié de TSMC. En effet, la société de Tim Cook arrive à chaque fois à avoir les améliorations avant les autres. Ainsi, les iPhone 17 Pro de 2025 devraient être les premiers modèles à avoir une puce Apple A19 avec un processus de gravure en 2 nm. En comparaison, les iPhone 15 Pro ont une puce A17 Pro avec une gravure en 3 nm. Concernant le passage en 1,4 nm, il faudra logiquement attendre les iPhone 19 Pro de 2027 avec leur puce A21.

Outre l’iPhone, Apple va utiliser les nouveaux processus de gravure pour les puces des Mac, iPad, Apple Watch et iPad. Cela permettra de réduire la consommation d’énergie, tout en améliorant les performances.