TSMC, important partenaire d’Apple, va débuter dans quelques jours la phase de test pour la production des puces avec un processus de gravure en 2 nm. Ces puces seront utilisées dans les futurs iPhone, iPad et Mac.

Apple Silicon

L’essai de production aura lieu à l’usine TSMC de Baoshan dans le nord de Taïwan, comme le révèle ET News. L’équipement conçu pour la production de puces à 2 nm a été apporté à l’usine au cours du deuxième trimestre de cette année. Apple devrait passer au processus de gravure en 2 mm sur ses puces de 2025.

Pour donner une idée, les iPhone 15 Pro et Pro Max ont la puce A17 Pro, fabriquée selon le procédé de 3 nm de TSMC. Il permet d’intégrer davantage de transistors dans un espace plus réduit, ce qui améliore les performances et l’efficacité. La puce M4 d’Apple, qui a récemment fait ses débuts dans le nouvel iPad Pro, utilise une version améliorée de cette technologie 3 nm.

Le passage aux puces 2 nm devrait apporter de nouvelles améliorations, avec des gains de performance prévus de 10 à 15% et des réductions de la consommation d’énergie allant jusqu’à 30% par rapport au processus de 3 nm.

Si tout se passe bien, TSMC débutera la production de masse de puces 2 nm l’année prochaine et il se murmure que l’entreprise a accéléré le processus pour garantir un rendement stable. TSMC reste la seule entreprise capable de fabriquer des puces 2 nm et 3 nm à l’échelle, avec la qualité requise par Apple.

Pour ses puces 3 nm, Apple a réservé toute la capacité de production disponible de TSMC, qui prévoit de la tripler pour ce nœud d’ici la fin de l’année afin de répondre à l’augmentation de la demande.

En toute logique, les premiers appareils Apple avec une puce 2 nm pourrait bien être les iPhone 17.