TSMC s’apprête à recevoir le premier équipement mondial de lithographie Extreme Ultraviolet (EUV) à haute ouverture numérique (NA), le EXE:5000 fabriqué par ASML, marquant une étape clé dans la fabrication de procédés de gravure avancés. Initialement hésitante en raison des coûts élevés et des défis liés à la production, TSMC a révisé sa stratégie face à l’augmentation de la demande pour des procédés ultra-fins orientés vers l’IA. Cette décision vise à renforcer les capacités de TSMC et à maintenir un avantage technologique indéniable dans l’industrie concurrentielle des semi-conducteurs, avantage dont devrait largement profiter Apple puisque la firme de Cupertino reste de loin le premier client de TSMC. Un futur iPhone 17 Pro ou 18 Pro bénéficiera donc sans doute d’un processeur 2 nm gravé à l’aide du EXE:5000 d’ASML.

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La technologie EUV à haute NA, qui augmente l’ouverture numérique pour une résolution et une précision accrues, s’avère aussi cruciale pour le développement de puces inférieures à 2 nm. TSMC prévoit ainsi d’intégrer cette technologie dans son procédé de 1,4 nm, avec une production en série prévue pour 2027. La course à la finesse de gravure est donc loin d’être terminée même si on se rapproche toujours plus des limites physiques (après quoi il sera toujours possible d’empiler les processeurs).