Dans le domaine de la technologie AR/VR, des composants performants sont essentiels pour le traitement des données en temps réel, et le casque XR Apple Vision Pro ne fait pas exception à cette règle. Une étude plus approfondie des entrailles de la machine dévoile l’unité de traitement des capteurs Apple R1 APL1W08, qui comprend la puce SK Hynix H5EA1A56MWA, soit la mémoire haute performance essentielle aux besoins de traitement de données en temps réel. Ce chipset comprend également la puce TMNB26 et une autre puce DRAM SK Hynix, l’ensemble du package étant fabriqué par TSMC en utilisant la technologie InFO-M (qui optimise à la fois les dimensions du chipset et son efficacité énergétique).

Apple Vision Pro carte-mè

La puce SK Hynix H5EA1A56MWA, gravée selon un procédé CMOS 1y nm,  dispose de fonctionnalités avancées comme les « Buried World Line » (WL) et « bit Line » sous condensateurs, qui améliorent les performances de la DRAM en minimisant les interférences et en améliorant la vitesse. Les condensateurs sont placés entre des couches métalliques et soutenus par des nœuds de stockage en nitrure de silicium (SiN). L’architecture de la puce se compose de quatre zones de circuits mémoire et de circuits périphériques qui gèrent les données et les signaux de contrôle, permettant ainsi des performances accrues (dont une réduction sensible de la latence, un point crucial pour un casque XR).

Au delà du jargon technique, l’Apple Vision Pro marque une avancée en gamme et en expertise pour SK Hynix, qui a su mettre à profit sa longue expérience dans les puces mémoire pour répondre aux hautes exigences techniques d’Apple.