Les processeurs M-Series d’Apple continuent de gagner en puissance, un gain de performances qui oblige à trouver des solutions de refroidissement avancées. Si l’on en croit un brevet déposé récemment par Apple, Apple planche sur une solution. Le brevet décrit en effet un nouveau module thermique conçu pour les appareils haute performance comme le MacBook Pro, l’iPad Pro, l’Apple Vision Pro et les Mac desktop. Ce module tire parti d’une conception unique impliquant des côtés divergents et une pâte de collage qui assure un transfert de chaleur efficace ainsi que l’intégrité structurelle. En utilisant la pression capillaire, la pâte remplit les petits espaces, purge les particules et les bulles d’air, et solidifie le tout dans une structure robuste, hermétiquement scellée, améliorant ainsi la fiabilité et l’efficacité de refroidissement du module.
La pâte de collage, faite à partir de matériaux comme le cuivre ou la soudure, permet des transitions entre les états solides et liquides pendant l’assemblage afin optimiser son efficacité. Cette technologie permet au module thermique de dissiper plus efficacement la chaleur des composants générateurs de chaleur, tels que les circuits intégrés des puces M-Series. Apple envisage d’utiliser ces modules de refroidissement avancés dans les futures itérations de ses MacBooks, iPads et ordinateurs de bureau à haute performance, assurant ainsi des performances optimales alors que les processeurs deviennent de plus en plus puissants, et dégagent donc toujours autant de chaleur.
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