Apple changerait sa stratégie de conception pour ses futures puces M5 Pro/Max/Ultra, selon l’analyste Ming-Chi Kuo. Alors que les puces de la série A et M d’Apple ont traditionnellement intégré le CPU (processeur) et le GPU (puce graphique) dans une seule et même puce, les modèles M5 Pro/Max/Ultra adopteraient une architecture différente en séparant ces deux composants.

Apple Silicon

L’approche actuelle d’Apple repose sur un design System-on-a-Chip (SoC), qui permet de regrouper l’ensemble des composants nécessaires au fonctionnement de la puce dans un même boîtier. Ce choix optimise l’espace et la consommation d’énergie, mais avec les puces M5 Pro/Max/Ultra, Apple semble vouloir changer de stratégie en optant pour une séparation physique du CPU et du GPU. Cette décision aurait pour objectif d’améliorer les performances globales tout en réduisant la chaleur générée par les composants.

Pour cette nouvelle architecture, Apple tirerait parti de la dernière technologie de packaging de puces de TSMC, le SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal). Cette méthode permettrait non seulement de mieux gérer la dissipation thermique, mais aussi d’améliorer les rendements de production en réduisant le taux de défauts.

Les nouvelles puces M5 (sauf le modèle standard) seraient les premières à adopter cette technologie, avec des designs de CPU et GPU séparés, tout en intégrant un packaging de type serveur. Kuo indique également que ces puces pourraient être utilisées dans des serveurs Apple, notamment pour Private Cloud Compute en rapport avec Apple Intelligence.

Ce changement pourrait marquer un tournant dans la conception des puces d’Apple, en offrant à la fois une meilleure gestion thermique et une production plus efficace.