On savait TSMC en avance sur ses concurrents dans la course à la miniaturisation, et cette fois c’est au tour du fondeur de confirmer ses ambitions : TSMC, seul fondeur des puces Ax et Mx des appareils Apple (iPhone, iPad, Mac, Apple TV, Apple Vision Pro), a dévoilé une partie de sa feuille de route pour la gravure en 1 nanomètre. L’objectif est toujours de parvenir à cette finesse de gravure à l’horizon 2030, et TSMC va se doter d’une nouvelle méga-usine à Taïwan pour y parvenir. Cette usine baptisée sobrement Fab 25 sera érigée dans la ville de Tainan, le coût global des travaux et des technologies de pointe embarquées sur le site étant évalué à 32 milliards de dollars !

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Outre les puces en 1 nanomètre, l’usine de Tainan produira des processeurs en 2 nm et 1,4 nm. Concernant la gravure en 1 nm, TSMC se serait fixé un challenge de taille, soit intégrer trillion de transistors dans une même puce selon un procédé d’empilement, une architecture de plus en plus souvent envisagée pour respecter la fameuse « loi de Moore ». Dans le contexte actuel de guerre commerciale totale initiée par Donald Trump à grands coups de taxes douanières, TSMC poursuivra bien sûr ses investissements sur le territoire américain : l’usine Fab 21 d’Arizona a commencé à produire des puces en 4 nm et la production de puces 2 nm est prévue pour 2027. Inutile sans doute de rappeler qu’Apple sera le premier client de TSMC à profiter des nouvelles finesses de gravure, tout simplement parce qu’Apple est aussi le plus gros client de TSMC.