Intel prépare activement sa prochaine génération de puces gravées en 1,4 nm avec le nœud 14A, et semble déjà séduire de grands noms du secteur. Le site chinois IT Home rapporte que le géant américain a annoncé lors de sa dernière conférence de résultats une collaboration étroite avec plusieurs clients majeurs — dont Apple et Nvidia — pour développer ce procédé de fabrication en tant que fondeur. L’analyste Jeff Pu précise en outre qu’Intel teste actuellement une version préliminaire de son Process Design Kit (PDK) 14A auprès de ces partenaires stratégiques. Cette technologie intégrera la deuxième génération de RibbonFET et PowerDirect, prolongeant ainsi l’architecture PowerVia déjà utilisée dans le 18A.
L’intérêt d’Apple pour cette technologie pourrait signaler une diversification de la chaîne d’approvisionnement du californien – actuellement uniquement centrée sur TSMC – en optant pour une stratégie « double-fonderie »… à condition qu’Intel garantisse la puissance technologique et la fiabilité logistique. Côté Nvidia, la ruée vers les applications d’IA pourrait également pousser l’entreprise à explorer des alternatives à TSMC. Aucun partenariat officiel n’a encore été annoncé toutefois. Le 14A marquerait une avancée majeure pour Intel : il s’agit de son premier nœud à utiliser la lithographie EUV à haute ouverture numérique (High-NA EUV), une technique clé pour la fabrication de puces ultra-denses.
« une technique clé pour la fabrication de puces ultra-denses »
c’est beau les hyperbole comme ça alors que les puces sont déjà ultra denses