Puces Toshiba : un accord avec Bain Capital et Apple pour 17 milliards de dollars ?
Cette fois semble être la bonne. Si l’on en croit le Wall Street Journal, généralement bien renseigné, Toshiba aurait enfin conclu un accord de gestion de sa...
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Puces Toshiba : la contre-attaque d’Apple à 3 milliards de dollars
Apple ne veut décidément pas lâcher la division « puces mémoire » de Toshiba. Les négociations semblent actuellement pencher du côté de Western Digital (qui a...
Toshiba revendrait sa division « puces » à Western Digital pour 18,3 milliards de dollars
Les négociations auraient touché leur but; selon le journal d’information japonais Nikkan Kogyo, Toshiba aurait accepté de vendre sa division de puces mémoire...
L’étau juridique se resserre autour de Qualcomm
La Federal Trade Commission (FTC) va donc pouvoir continuer à poursuivre Qualcomm pour des pratiques commerciales jugées abusives. Qualcomm avait déposé un recours...
Rachat des puces Toshiba : Apple membre « certain » du consortium, rejoint par Dell et peut-être Mic...
Foxconn fourbit ses armes ou plutôt « son » consortium afin de mettre la main sur les puces mémoire de Toshiba. Terry Gou, le patron de Foxconn, a confirmé...
Apple, Foxconn et TSMC en concurrence pour le contrôle des puces flash de Toshiba
Le site d’information Nikkei, en général de bonnes sources, semble sûr de lui : Apple, Foxconn, TSMC ainsi qu’un groupe d’une dizaine de sociétés...
Intel fournirait 50% des puces réseau de l’iPhone 7
Les rumeurs en parlent depuis de longs mois : Intel aurait un rôle important à jouer en tant que fournisseur de composants pour la prochaine génération...
En ce moment sur KultureGeek :
Samsung tout seul pour la production du A9 d’Apple en 14 nm ?
Apple aura bien du mal à décrocher de la dépendance de Samsung pour certains des composants clefs de ses futurs iPhone. Alors que les écrans, la mémoire,...
Samsung et Globalfoundries se partageraient la production de puces A9 gravées en 14 nm
L’information provient de Digitimes, une société d’analyse du marché mobile qui n’a pas toujours eu le nez très creux dans ses prévisions. Mais...
Apple échoue à racheter le fabricant de puces LCD Renesas
Il est encore trop tôt pour connaître le détail des raisons qui ont abouti à l’arrêt des négociations entre Apple et le japonais Renesas, l’unique...
Les Mac s’équiperaient du Wi-Fi 802.11ac en 2013 ?
Le célèbre site The Next Web rapporte sur son site internet que la prochaine norme Wi-Fi 802.11ac équiperait les Mac en 2013. En effet, Apple serait en étroite...
Un nouveau contrat perdu pour Samsung dans la guerre contre Apple
Le divorce entre Apple et Samsung n’est pas prêt de s’arrêter. La dernière action en date concerne les flip chips (puces retournées), des semis-conducteurs...
Les composants du futur iPhone et l’intégration d’AirDrop découverts ?
Encore des rumeurs sur les composantes du prochain iPhone, baptisé iPhone5,1 pour l’instant : selon 9to5Mac, plutôt précis, ce nouveau modèle intégrera la...
Samsung: puce de 64 Go
Samsung bat de nouveaux records en annonçant aujourd’hui une nouvelle solution de stockage haute densité pour téléphones portables et autres dispositifs...