Apple prévoit d’intégrer ses futurs modem dans le chipset des processeurs Ax
Apple prévoirait d’intégrer ses futurs modems directement dans le chipset principal de ses processeurs Ax (et sans doute Mx). Mark Gurman de Bloomberg annonce dans sa newsletter Power On qu’Apple ne souhaiterait pas garder une puce modem séparée du chipset comme cela est le cas avec l’actuel C1 de l’iPhone 16e. Cette transition devrait prendre plusieurs années, une intégration complète de la puce modem étant attendue aux alentours de 2028. Apple semble considérer que l’intégration du modem dans le chipset principal permettra de diminuer les coûts et d’améliorer les performances.
La puce C1, premier modem 5G conçu en interne par Apple, a été introduite dans l’iPhone 16e, permettant ainsi à la firme californienne de réduire encore plus sa dépendance à Qualcomm. Cette première puce « maison » ne serait en revanche pas proposée sur la prochaine gamme d’iPhone 17/17 Pro sans doute pour des raisons de performance.
Toujours selon Mark Gurman, Apple introduira le modem C2 dans les iPhones haut de gamme l’année prochaine, suivi d’un C3 taillé pour surpasser les performances des puces de Qualcomm. Bien que le C1 ne soit pas la puce modem la plus performante du marché, son efficacité énergétique a permis à l’iPhone 16e d’afficher la meilleure autonomie parmi tous les les iPhones dotés d’un écran 6,1 pouces.