Une fuite de la puce A20 Pro, qui équipera les iPhone 18 Pro et iPhone Ultra pliable, laisse entrevoir des améliorations technologiques chez Apple. En déplaçant la RAM à côté du processeur au lieu de l’empiler au-dessus, le fabricant chercherait à mieux contenir la chaleur des futurs usages en intelligence artificielle.

Fuite Carte Mere A20 Pro iPhone 18 Pro

Le changement le plus important concerne l’abandon du schéma PoP (package-on-package) utilisé depuis des années dans les smartphones haut de gamme. Apple adopterait ici une architecture WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) qui place la mémoire sur le côté du processeur plutôt qu’au-dessus. L’objectif est de limiter le couplage thermique et améliorer la dissipation lors des sessions prolongées.

Cette évolution répond à une contrainte devenue centrale sur smartphone. Plus les fonctions d’intelligence artificielle exécutées directement sur l’appareil montent en puissance, plus la chaleur devient un frein à la performance durable. En modifiant la disposition physique des composants, Apple semble donc chercher une meilleure tenue dans le temps, en plus d’un gain de performances.

Le 2 nm de TSMC va aider la puce A20 Pro

Cette refonte sera accompagnée du passage à la gravure N2 de TSMC, autrement dit la gravure en 2 nm. Sur le papier, cette génération sera jusqu’à 15 % plus rapide et 30 % plus économe que les puces A19, un bond qui pourrait donner à Apple une marge précieuse pour ses traitements IA les plus lourds.

La puce A20 Pro intégrerait aussi des condensateurs métal-isolant-métal à très haute performance (SHPMIM), conçus pour augmenter fortement la densité de capacité. En pratique, cette évolution doit améliorer la stabilité de l’alimentation et renforcer l’efficacité énergétique, deux paramètres essentiels quand un smartphone doit maintenir de hautes performances sans dérive thermique excessive.

Un autre détail attire l’attention sur l’image de la puce partagée par le leaker Ice Universe et WHYLAB sur Weibo : la zone dédiée au NPU, l’unité de calcul spécialisée dans l’IA, semble visiblement plus importante. Si cela se confirme, elle indiquerait qu’Apple prépare une montée en puissance franche du traitement neuronal embarqué, au-delà du simple marketing autour de l’IA sur appareil.

Une base commune pour les iPhone 18 Pro et iPhone Ultra

Cette nouvelle architecture ne concernerait pas un seul appareil. Les iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max et l’iPhone Ultra pliable partageront la puce A20 Pro, le modem C2 conçu par Apple et 12 Go de RAM. La mémoire utilisée serait de la LPDDR6 avec un bus de 96 bits, un choix cohérent avec l’idée d’une plateforme pensée pour des échanges de données plus rapides et plus soutenus.

Le reste de la fiche technique ira dans le même sens, avec notamment des capteurs photo arrière de 48 mégapixels. Mais l’enjeu principal est ailleurs : Apple semble préparer une génération où l’architecture interne compte autant que les composants eux-mêmes. Si cette fuite dit vrai, l’iPhone 18 Pro misera sur une nouvelle finesse de gravure et sur une réorganisation complète de la carte mère pour encaisser la prochaine vague d’usages IA.

Apple présentera les iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max et iPhone Ultra pliable en septembre.