TSMC : Apple réserve 90% de la production de puces en 3 nm pour 2023

Apple fait le nécessaire au niveau des puces avec une gravure en 3 nm, au point d’avoir réservé près de 90% de la production de TSMC pour l’année 2023, selon Digitimes.

Les iPhone 15 Pro seront équipés de la puce A17, qui sera basée sur le processus de gravure en 3 nm de TSMC, également connu sous le nom de N3B. Cette gravure est censée améliorer l’efficacité énergétique de 35% et les performances de 15% par rapport à la version de 4 nm, qui a été utilisée pour fabriquer la puce A16 des iPhone 14 Pro.

Du côté du Mac, Apple va utiliser le 3 nm pour ses puces M3 qui équiperont de futurs MacBook, iMac, Mac mini et autres. Les futurs iPad Pro devraient également avoir le droit à la puce M3.

Pas plus tard qu’hier, nous avons appris qu’Apple testait en ce moment un MacBook Pro sous macOS 14 avec la puce M3 Pro. Elle dispose de 12 cœurs pour le processeur (CPU), 18 cœurs pour la partie graphique (GPU) et 36 Go de RAM. C’est deux cœurs supplémentaires par rapport au M2 Pro et 4 Go de RAM en plus. Il faudrait attendre 2024 pour la découvrir.

À noter que TSMC travaille également sur un processus en 3 nm amélioré appelé N3E. Les appareils Apple finiront par migrer vers la génération N3E, qui devrait entrer en production commerciale au second semestre 2023, mais les livraisons réelles ne se feront pas avant 2024.