L’analyste Ming-Chi Kuo parle aujourd’hui de l’iPhone 17 Pro et plus exactement de sa carte-mère. Apple serait en mesure de la rendre plus compacte grâce au cuivre recouvert de résine.

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Kuo écrit :

Le cuivre recouvert de résine permet de réduire l’épaisseur de la carte-mère (c’est-à-dire qu’il permet de gagner de l’espace interne) et de faciliter le processus de perçage car il est dépourvu de fibre de verre. Toutefois, le cuivre recouvert de résine ne sera pas adopté pour l’iPhone 16 de 2024 en raison de ses caractéristiques fragiles et de son incapacité à passer les tests de chute.

Actuellement, Ajinomoto est le principal fournisseur de matériau de cuivre recouvert de résine. Si Apple et Ajinomoto parviennent à l’améliorer avant le troisième trimestre de l’année 2024, les nouveaux modèles haut de gamme de l’iPhone 17 de 2025 l’utiliseront.

Le gain de place pourrait éventuellement être utilisé pour mettre de plus grosses batteries et ainsi augmenter l’autonomie de l’iPhone 17 Pro. Apple pourrait aussi l’utiliser pour d’autres composants liés à d’autres technologies.

Ce n’est pas la première fois que l’on entend parler de l’usage du cuivre recouvert de résine par Apple. Une précédente rumeur avait évoqué un usage dès 2024 avec les iPhone 16. Mais si l’on en croit Kuo, ce sera plutôt pour 2025.