Les prochaines puces Apple Silicon qui équiperont les iPhone et iPad passeront à une gravure en 2 nm, avec la production qui se déroulerait en 2025 selon Digitimes.

Apple Silicon

Début de production en 2025 pour les puces 2 nm

Les usines de fabrication de puces de TSMC commenceraient à installer des équipements conçus pour la production avec une gravure en 2 nm en avril au plus tôt. Apple a été la première entreprise à utiliser la gravure en 3 nm de TSMC avec la puce A17 Pro dans les iPhone 15 Pro et Pro Max, et il est probable qu’elle fasse de même avec les puces de 2 nm. La production devant débuter en 2025, les puces avec une gravure en 2 nm devraient faire leur première apparition dans les appareils Apple peu de temps après.

Le mois dernier, TSMC a fait une démonstration à Apple en ce qui concerne des prototypes de puces gravées en 2 nm. Il faut s’attendre à de meilleures performances, tout en profitant d’une meilleure consommation d’énergie, ce qui devrait se traduire par une meilleure autonomie sur les iPhone, iPad et Mac.

Dans la foulée, Digitimes rapporte que TSMC serait en train d’évaluer laquelle de ses usines sera la première à produire des puces encore plus avancées de 1,4 nm en 2027. L’entreprise a commencé la production de masse de son nœud 3 nm amélioré, qui est susceptible d’apparaître dans les appareils Apple pour la première fois plus tard cette année, au quatrième trimestre 2023.