DigiTimes en est convaincu : la carte mère de la future Apple Watch Series X sera d’un tout nouveau type. Cette dernière serait en effet recouverte de résine fine (RCC), à l’instar de la CM pressentie pour l’iPhone 17. Le cuivre de cette nouvelle CM remplacerait la feuille de liaison non conductrice des précédents modèles de CM. Pour rappel, au mois d’octobre 2023, l’analyste Ming-Chi Kuo déclarait que l’iPhone 17 (et modèles ultérieurs) bénéficierait d’une CM avec RCC (film de cuivre recouvert de résine), une « fuite » qui prend de la consistance aujourd’hui avec l’article de DigiTimes.

Outre le gain en finesse, le choix du RCC offrirait des avantages lors de la fabrication (composants plus disponibles, facilité d’assemblage ?), des avantages qui auraient donc convaincu Apple de modifier ce composant crucial. DigiTimes fonde ses affirmations sur l’arrivée d’un nouveau fournisseur dans la supply chain de l’Apple Watch, la société Nan Ya PCB. Cette dernière se serait spécialisée dans la fabrication de cartes mère plus fines avec RCC.

Il ne faut pas déduire de cette information que l’Apple Watch Series X sera forcément moins épaisse ; le gain de place à l’intérieur du boitier sera plus sûrement utilisé pour d’autres composants. Apple travaillerait d’arrache pied sur un capteur de pression artérielle pour l’Apple Watch, un capteur qu’il sera peut-être plus facile d’intégrer dans un boitier avec une CM plus fine.