iPhone : Apple reporte son projet de carte-mère plus compacte
Il va falloir encore attendre pour avoir un nouveau design interne de l’iPhone qui se veut moins encombrant. Selon l’analyste Ming-Chi Kuo, Apple a reporté ce projet.
Au départ, c’est l’iPhone 16 qui devait profiter des nouveaux composants en cuivre recouvert de résine (RCC). Ce changement, qui permettrait d’économiser de l’espace interne pour l’iPhone, a ensuite été annoncé pour faire ses débuts avec l’iPhone 17. Mais il y a visiblement des obstacles dans le développement, d’où le nouveau report.
L’utilisation du RCC dans l’iPhone a posé des problèmes à Apple et à ses fournisseurs en raison de préoccupations liées à la durabilité et à la fragilité. C’est là encore la raison de ce nouveau retard.
« En raison de l’impossibilité de répondre aux exigences de qualité d’Apple, le nouvel iPhone 17 en 2025 n’utilisera pas le RCC comme matériau pour la carte mère », a simplement indiqué Kuo aujourd’hui dans un message sur X (ex-Twitter).
Bien sûr, un changement interne ne sera pas visiblement pour les utilisateurs. En revanche, ce gain pourrait permettre d’avoir des iPhone plus fins. Ou Apple pourrait en profiter pour mettre des batteries plus grosses afin d’améliorer l’autonomie.
À voir donc quand Apple sera réellement prêt pour les composants en cuivre recouvert de résine. Peut-être avec l’iPhone 18 en 2026.