iPhone 18 Pro : la production de puces gravée à 2 nm par TSMC progresse mieux que prévu
TSMC a franchi une étape importante dans le développement de sa technologie de gravures de puces en 2 nm, avec des résultats de production pilote supérieurs aux attentes. Les rendements ont dépassé les 60% selon les informations venant de Taïwan, un chiffre encourageant qui positionne TSMC pour commencer la production de masse dès 2025. On devrait retrouver une utilisation dans les iPhone 18 Pro en 2026.
La production pilote a lieu dans l’usine Baoshan de TSMC, située à Hsinchu, au nord de Taïwan. L’entreprise y expérimente une nouvelle architecture de nanosheet, qui promet de surclasser le processus actuel en 3 nm basé sur la technologie FinFET. Cette avancée technologique devrait permettre à TSMC de transférer rapidement son savoir-faire vers son usine de Kaohsiung, pour une production de masse.
Pour Apple, le passage vers la gravure en 2 nm pourrait être déterminant. Un leaker a récemment déclaré que les iPhone 18 Pro de 2026 devraient utiliser exclusivement des puces fabriquées à partir de ce processus en 2 nm. S’ajoutent à cela 12 Go de RAM. Les iPhone 18 non-Pro devraient continuer à utiliser des puces avec un processus de gravure en 3 nm amélioré, plus accessible d’un point de vue financier.
Outre l’intérêt croissant pour ses puces auprès des géants de la tech, TSMC constate une demande particulièrement forte pour sa gravure en 2 nm dans le secteur de l’intelligence artificielle. C.C. Wei, le patron de TSMC, a d’ailleurs souligné que la demande dépassait ses attentes, poussant la société à envisager une montée en puissance de la production dès que possible.
En outre, TSMC prépare déjà son avenir avec la présentation prévue pour 2026 d’un processus en 1,6 nm (qui a pour nom A16 et qu’il ne faut pas confondre avec la puce A16 d’Apple), promettant une amélioration significative des performances tout en réduisant la consommation d’énergie et en augmentant la densité des puces.
