La pression fiscale du gouvernement Trump commence à produire ses effets : le Conseil d’administration de TSMC vient en effet d’approuver un investissement massif de 17 milliards de dollars pour accroître la capacité de production de la firme taïwanaise tout en réaffirmant son engagement envers les technologies de fabrication de puces avancées. Ce capital servira à moderniser les lignes de production, à développer des processus toujours plus spécialisés, à renforcer les capacités de packaging de puces avancé et à construire de nouvelles usines de fabrication de puces. Bien que des rumeurs aient un temps évoqué la construction d’une troisième usine en Arizona, voire d’un quatrième site, TSMC n’a confirmé aucun projet spécifique aux États-Unis dans son communiqué officiel.
Des sources que l’on espère bien informées suggèrent cependant que TSMC devrait accélérer ses investissements aux États-Unis, en particulier concernant une deuxième usine en Arizona, l’objectif étant de faire face à de potentielles taxes américaines sur les semi-conducteurs. La phase d’installation des équipements dans cette nouvelle usine pourrait débuter à la mi-2026, le démarrage de la production de masse étant prévu pour 2027, soit plus tôt que le calendrier initial fixé à 2028. Cette usine devrait produire des puces en 3 nm et 2 nm, tandis qu’un éventuel troisième site en Arizona pourrait accueillir des technologies 2 nm et A16 dans les années 2030. Pour rappel, TSMC est l’unique fabricant des puces des iPhone, iPad, Mac, Apple TV et Apple Watch, Apple étant de loin le premier client du fondeur asiatique.
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