Alors que l’on en sait un peu plus sur le nouveau design des prochains processeurs de l’iPhone, on vient d’apprendre que TSMC,  le principal fournisseur de puces d’Apple, se prépare à franchir une nouvelle étape majeure dans la technologie des semi-conducteurs avec son procédé de gravure  en 1,4 nm, appelé « A14 », dont la production de masse est prévue aux alentours de 2028–2029. Cette avancée s’accompagne toutefois d’un coût très élevé : chaque wafer en 1,4 nm pourrait atteindre 45 000 dollars, soit une augmentation de 50 % par rapport aux wafers en 2 nm à 30 000 dollars, qui devraient équiper les iPhone de 2026. Bien que ce tarif a de quoi freiner même les entreprises les plus rentables, Apple est de loin le candidat le plus probable pour une première adoption de ce nouveau procédé de gravure… dans l’iPhone de 2028 ?

TSMC Logo

À l’heure actuelle, le procédé en 2 nm de TSMC suscite déjà une forte demande de la part de géants du secteur comme Apple, MediaTek et Qualcomm. Malgré un coût élevé par wafer, ces entreprises investissent massivement pour garantir leur accès à la capacité de production et conserver ainsi leur avance concurrentielle. TSMC aurait commencé à accepter les commandes en 2 nm le 1er avril dernier, et les premières données indiquent un rendement de production dépassant les 90 % (ce qui est énorme). MediaTek prévoit de finaliser la conception de ses puces en 2 nm d’ici la fin 2025.