Apple envisagerait d’adopter la technologie chip-on-film (CoF) de LG Innotek pour les futurs iPad Pro avec écran OLED, ce qui pourrait permettre de réduire la taille des bordures tout en conservant la taille d’écran actuelle. Le système consiste à fixer les puces de commande d’affichage sur un film flexible via compression thermique, ce qui permet une intégration plus étroite des circuits de commande le long des bords de l’écran. Cette évolution technique pourrait non seulement affiner le design des futurs iPad Pro, mais aussi potentiellement améliorer l’efficacité énergétique de l’affichage. Au vu de la finesse actuelle des bordures des modèles d’iPad Pro, cela signifierait aussi que les bordures des prochains modèles seront à peine visibles à l’œil.
Apple s’appuie actuellement sur Samsung System LSI pour ses puces de commande d’écran, mais la firme de Cupertino pourrait bien diversifier sa chaîne d’approvisionnement en intégrant LX Semicon, un partenaire coréen, dans sa supply chain. Apple chercherait ainsi à accroitre la concurrence entre fournisseurs et ainsi être en position de force pour négoc ier le prix des composants (ce qui permet de réduire les coûts de production). A noter qu’Apple prépare plusieurs nouveautés pour les prochaines gammes d’iPad Pro, soit une puce M5 en 2025, des logos orientés en mode paysage, et possiblement un iPad Pro pliable de 18,8 pouces d’ici 2027.
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