Il y aura des changements avec la puce A20 des iPhone 18 en 2026. L’analyste Ming-Chi Kuo rejoint les informations de Jeff Pu et annonce que TSMC, le principal fournisseur de puces d’Apple, proposera une nouvelle méthode de conditionnement pour l’A20 : le WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) pour des gains en performance et en efficacité énergétique.

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Un changement notable pour l’A20 des iPhone 18

TSMC abandonne la technologie InFO au profit du WMCM pour le processeur A20 des iPhone 18. Cette approche utilise le MUF (Molding Underfill), une technique qui combine les processus de remplissage et de moulage. Le résultat est une réduction de la consommation de matériaux et des étapes de production, ce qui améliore le rendement et l’efficacité globale. En clair, cette méthode permet d’intégrer directement des composants comme le SoC (système sur puce) et la RAM au niveau de la tranche, avant la découpe en puces individuelles.

Grâce à cette intégration, les connexions entre les composants ne nécessitent plus un système dédié. Cela offre des avantages thermiques et une meilleure intégrité des signaux. Ainsi, le processeur A20 se rapproche physiquement de la mémoire embarquée, ce qui booste les performances tout en réduisant potentiellement la consommation énergétique.

Des performances optimisées pour l’IA et le gaming

Le processeur A20 ne se contentera pas de bénéficier du WMCM. Il sera également fabriqué avec un procédé de gravure en 2 nm, une première pour Apple. Cette finesse de gravure rend la puce plus compacte et économe en énergie. Combinée à la technologie WMCM, cela promet des performances accrues, particulièrement pour des tâches gourmandes comme le traitement de l’intelligence artificielle et les jeux vidéo.

Bien sûr, nous avons encore le temps avant de découvrir les iPhone 18. Il y aura d’abord les iPhone 17 qu’Apple présentera le mois prochain. La présentation se ferait le 9 septembre.