Jeff Williams, le directeur de l’exploitation chez Apple, a visité TSMC, qui fabrique notamment les puces des iPhone et Mac, pour discuter de la sécurisation de la technologie avancée de la fonderie mondiale pour les processeurs d’intelligence artificielle.

Data Center Serveurs

Jeff Williams a rencontré le président de TSMC, C.C. Wei, rapporte l’Economic Daily News. La réunion, décrite comme discrète, aurait notamment porté sur l’obtention d’un accès au processus de gravure en 2 nm du sous-traitant taïwanais, en plus des discussions autour de l’IA.

Apple aurait réservé 100% de la capacité de fabrication de puces avec la gravure en 3 nm de TSMC pour la puce A17 Pro utilisée dans les iPhone 15 Pro, les puces M3 utilisées dans les derniers Mac en date et la puce M4 utilisée dans le nouvel iPad Pro. Cet accord a permis à Apple de disposer d’une capacité suffisante pour répondre à la demande de ses propres produits, tout en excluant les rivaux susceptibles d’essayer de rattraper ses propres processeurs.

Outre les puces nécessaires aux produits grand public, Apple est en train de développer une nouvelle « puce d’IA » pour les serveurs dans les data centers dans le cadre du lancement d’iOS 18. Cette puce devrait permettre d’alimenter une version beaucoup plus puissante de Siri, renforcée par la technologie ChatGPT fournie dans le cadre d’un accord avec OpenAI. Apple pourrait bien utiliser à long terme la gravure en 2 nm pour les puces en question, ainsi que d’autres produits.