Les iPhone 17 de 2025 embarqueront des puces A19 et A19 Pro qui auront la particularité d’utiliser une nouvelle procédure de gravure en 3 nm, selon les dires de l’analyste Jeff Pu. Il s’agira du procédé N3P de TSMC.

iPhone 16 Pro et Pro Max Prise en Main Ecrans

Les puces A18 et A18 Pro que l’on retrouve dans les iPhone 16 et 16 Pro utilisent N3E, qui est la deuxième génération du procédé de gravure en 3 nm de TSMC. Pour sa part, les iPhone 15 Pro avaient la puce A17 Pro qui reposait sur N3B, la première génération du procédé de gravure en 3 nm.

Comme l’indique MacRumors, le procédé N3P est considéré comme un rétrécissement par rapport à N3E, ce qui signifie que les nouvelles puces fabriquées auront une densité de transistors plus élevée. Bien que cela ne soit pas une surprise, cela signifie que les iPhone 17 devraient avoir des performances et une efficacité énergétique légèrement améliorées par rapport aux iPhone 16.

De précédentes informations ont indiqué que TSMC devrait commencer la production en masse de puces s’appuyant sur N3P au cours du second semestre de 2024. Cela correspond au créneau de sortie des iPhone 17. Apple devrait logiquement annoncer sa nouvelle gamme en septembre 2025.

L’une des particularités sera l’existence d’un iPhone 17 Air/Slim. Ce modèle aurait une épaisseur de 6 mm, ce qui représenterait un nouveau record pour les iPhone. En effet, le modèle le plus fin qui existe à ce jour est l’iPhone 6 avec ses 6,9 mm.

Quant à la gravure en 2 nm de TSMC, il faudra attendre 2026 avec la puce A20 des iPhone 18.