Digitimes, pas toujours de source fiable, nous informe que TSMC aurait de grandes ambitions pour le prochain processeur A10 qui devra motoriser l’iPhone 7. Non content d’être désormais responsable de la totalité de la production de cette puce, au détriment de Samsung, TSMC aurait aussi énormément investi (on parle de 82 millions de dollars) afin de fournir une puce à la finesse de gravure de seulement 10 nm ! Il y a peu, seul Samsung semblait encore être capable de franchir la barre des 10 nm dans un délai d’un an, mais TSMC a redoublé d’efforts depuis qu’il est devenu le fournisseur principal d’Apple, a tel point que la donne semble avoir changé de main.

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A cette finesse de gravure, il devient possible de placer beaucoup plus de transistors sur une même surface de SoC, un paramètre essentiel pour Apple alors que ce dernier privilégie une architecture à seulement deux coeurs de processeur; sur la gamme Ax, la puissance provient directement des capacités de traitement de chaque coeur et non pas de la multiplication des coeurs eux-même, ce qui explique d’ailleurs que le A9 surclasse littéralement le Snapdragon 820 en perfs mono-coeur. Le choix de la gravure en 10 nm pourrait donc être une indication qu’Apple compte à nouveau exploser les compteurs avec son A10. L’iPhone 7 est bien parti pour être un sacré bolide…