TSMC : des embauches massives pour la gravure en 3 nm… et l’iPhone 13 ?
TSMC est actuellement le premier producteur de puces mobiles dans le monde. Le fondeur taiwanais fabrique les processeurs Ax des derniers iPhone, les puces CPU Zen 2 et GPU Navi d’AMD, mais aussi une bonne partie des puces Kirin de Huawei. Passé maitre en finesse de gravure 7nm et déjà opérationnel sur le 5nm, TSMC s’attaquerait déjà au 3nm.
Mark Liu, Président exécutif de TSMC, annonce ainsi que son groupe prévoit d’embaucher 8000 ingénieurs de pointe qui travailleront dans un tout nouveau centre de R&D. Ces milliers de têtes pensantes devront phosphorer de concert sur la prochaine technologie de finesse de gravure qui devra permettre le passage au 3 nm.
La construction de ce labo de recherche « 3nm » devrait être terminée à la fin de l’année 2020, ce qui signifie qu’il ne faudra pas s’attendre à voir les premières puces 3 nm avant au moins 2022, c’est à dire l’année de la sortie de l’iPhone 12s ou iPhone 13 (2020 : iPhone 11s, 2021: iPhone 12, 2022: iPhone 12s).
mdr pourquoi l’auteur est si sûr de lui pour les iphone nombre + s + année ?
c’est bizzare.
L’auteur n’est sur de rien concernant le nom, c’est juste un nom temporaire avant de connaitre le vrai nom
3 nm, c’est impressionnant. Il n’y a pas si longtemps on considérait que c’était impossible et on est pas si loin du diamètre de l’atome de silicium.
Apple fait évoluer ses modèle au 3 ans maintenant au lieu de 2. Vous écrivez 11s pour l’an prochain mais si on se fit a la méthode actuelle, ça passerai directement du 11 au 12 pour 2020 non?
Pour résumer , l’iphone 2022
On va pas chipoter pour des noms