Selon les dernières informations parvenues à nos confrères d’Apple Insider, le géant des puces réseaux Qualcomm se prépare à produire en masse les puces 4G LTE destinées à l’iPhone 5, conjointement avec le constructeur TSMC à Taïwan. Toujours selon ses information, Qualcomm chercherait à mettre la main sur 10 000 plaquettes 28 nm de 12 pouces, (1/3 des capacités de TSMC) pour constituer les stocks exigés par Apple. Espérons que les puces proposées seront plus polyvalentes que les puces 4G du Nouvel iPad compatibles seulement avec les réseaux 4G américains et canadien…


Du côté des puces wifi, Broadcom fait aussi appel aux mains expertes de TSMC. On parle de gravure en 28nm. Notez que TSMC fournit en composants les marques Nvidia, Texas Instruments, etc. Pour finir, NXP Semiconductors et Texas Instruments auraient débuté le stockage de pièces, ce qui confirmerait la rumeur du mois de mars dernier (ici – en anglais).

Source | Apple Insider