Mark Liu, CEO de TSMC, vient sans doute de donner – sans le vouloir – des indications précieuses concernant la finesse de gravure du processeur du futur iPhone 8 (celui de 2017 donc si l’on en croit les rumeurs insistantes). Invité à un symposium technologique au nord de Taiwan, le PDG a déclaré devant la presse que sa société était dores et déjà prête pour la production de masse de processeurs gravés en 10 nm et que les tests pour des puces en 7nm seraient conduits durant l’année 2017.

18480-17412-tsmcceo-top-l

Mark Liu, CEO de TSMC, affirme que sa société est capable de produire en masse des processeurs en 10 nm

Cette confirmation vient mettre un terme à certaines spéculations qui avaient déjà court avant même le lancement de l’iPhone 7 (dont la puce A10 reste finalement gravée en 16nm) : TSMC est cette fois vraiment prêt pour la gravure en 10 nm, ce qui signifie qu’il y a de très grandes chances que l’iPhone 8 soit équipé d’une puce à cette même finesse de gravure;  TSMC est en effet pressenti pour être l’unique « fondeur de puces » à fournir des processeurs pour l’iPhone 8.

Puce A11

Une telle progression dans la finesse de gravure permettrait sans doute à Apple de mettre toujours plus de transistors dans ses puces, sans même en changer les dimensions. Autant dire que ce n’est pas l’iPhone 8 qui ralentira la courbe de progression de la puissance des iPhone…A terme, dans quelques années, (mais pas non plus aux calendes grecques), les processeurs de série A devraient même atteindre les 5nm de finesse de gravure; trop fou ? Même pas : Mark Liu a confirmé que les unités de recherche et développement de TSMC planchaient déjà sur des puces en 5nm. Après, il sera peut-être temps de penser aux Nano-processeurs...