TSMC ne ralentit pas la cadence. Le fondeur taïwanais pourrait même gagner en finesse de gravure chaque année, tout au moins jusqu’à la barrière des 1 nm. Ainsi, l’iPhone 16 Pro devrait disposer d’une puce A18 gravée en 3nm et l’iPhone 17 Pro embarquera peut-être une puce à 2 nm (dès 2025 donc). TSMC ne s’arrêtera pas là et poursuivrait avec un processeur Bionic A20 gravé cette fois en 1,6 nm. Ce n’est pas une certitude, mais c’est ce que l’on peut déduire des déclarations de TSMC lors du North America Technology Symposium. Le fondeur a en effet dévoilé lors du symposium un noeud 1,6 nm dont les performances sont 8 à 10% accrue par rapport à la génération de puces en 2 nm (dont on a pas encore vu le bout par ailleurs…). TSMC aurait profondément modifié son process de gravure pour parvenir à ces résultats, et vise même le 1,4 nm d’ici 3 ans.
L’arrivé de puces aussi fines dans les iPhone dépend aussi du calendrier. Le 2nm pour l’iPhone 17 Pro reste hypothétique sachant que ce procédé de gravure en production de masse ne serait prêt qu’en 2026… plutôt pour l’iPhone 18 Pro donc. Si l’on suit ce décalage, la gravure en 1,6 nm serait donc plutôt destinée au processeur A21, et le 1,4 nm au A22 ou A23. Le futur (proche) donc…
et le 25 pro ….